Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
LED 1: gelb LED 2: grün
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
RJ 45 Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
LED 1: gelb LED 2: grün
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Temperaturbereich: -55°C ... +200°C
Durchgangswiderstand: 1012 Ω·m
Dielektrizitätskonstante: 7 [100 kHz]
- völlig aushärtendes Einkomponentensystem
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- dünnere und dickere Schichtstärken möglich
- kein Ausbluten, geringe Kompressionskraft notwendig
- automatisch dispensierbar
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Temperaturbereich: -55°C ... +200°C
Durchgangswiderstand: 1012 Ω·m
Dielektrizitätskonstante: 7 [100 kHz]
- völlig aushärtendes Einkomponentensystem
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- dünnere und dickere Schichtstärken möglich
- kein Ausbluten, geringe Kompressionskraft notwendig
- automatisch dispensierbar
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ A Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Mini Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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Kontaktoberfläche: selektiv vergoldet
USB 2.0 Typ B Mini Buchsen
- für die Leiterplattenmontage
- in THT-Ausführung
- Industriestandard
* Leiterplattenrand (PCB)
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EMV-Ausbausatz
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EMV-Ausbausatz
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FR 7:30 - 15:15 Uhr